主要特点 / Main Features:

该技术方案适用于集成电路及 2.5D/3D 集成芯片、扇出型晶圆级/面板级封装、-V族(氮化镓)或碳化硅器件，以及其他超薄器件的制造工艺。湿法化学清洗溶液在系统中可实现全自动补给、过滤及循环再生功能。