全自动高真空晶圆键合机_产品介绍_bona
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全自动高真空晶圆键合机


主要特点 Main Features:

1.自动Cassette-to-Cassette操作减少人工干预,提高大批量生产的效率和一致性;

2.模块化的设计(集成涂胶、烘烤、对准、键合);

3.可根据客户要求选配不同功能模块。