主要特点 / MainFeatures:

全自动涂胶机可以对晶圆进行涂胶和显影，适用工艺有G-line、下-line等。该机台主要由传输模块、工艺模块、加热和冷却模块、供液模块、电气控制模块等组成，标配4个工艺腔体。根据客制：工艺腔体量、热盘和冷盘数量、正面洗边和背面清洗等。