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博纳半导体受邀参加CSEAC技术论坛
2026-08-31 15:33:56
博纳半导体设备（浙江）有限公司官网
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聚焦前沿，共话先进封装
2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间，博纳半导体设备（浙江）有限公司工艺研发总监受邀出席相关技术论坛，发表《芯堆叠·键未来：先进封装中键合与解键合的核心技术突破》主题演讲，与行业专家共同探讨先进封装关键技术的发展与突破。
科技 · 聚焦实战转型
1、先进封装为何需要键合技术？
随着人工智能、物联网、自动驾驶、5G及高性能计算等应用快速发展，芯片对算力和集成度提出更高要求。当晶体管特征尺寸不断逼近物理极限，通过2.5D、3D IC、Fan-out等先进封装方式提升集成密度，已经成为半导体技术持续发展的重要方向。与此同时，晶圆减薄、高密度互联以及多芯片堆叠，也对底层制造工艺提出了更高要求。TSV、RDL、微凸点以及永久键合、临时键合与解键合等关键技术，正在成为支撑先进封装持续发展的重要工艺基础。
2、永久键合：向更高密度互联演进
面向2.5D/3D集成及Chiplet等先进封装需求，芯片之间的互联正在向更小间距发展。混合键合通过介质键合与Cu-Cu互联相结合，在减少传统凸点结构的同时，可实现Pitch＜10μm的超细间距互联，为进一步提升芯片堆叠密度和互联能力提供关键技术路径。
3、临时键合与解键合：超薄晶圆制造
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