博纳半导体亮相 CSEAC 2026｜聚焦先进封装装备，共赴“芯”未来

2026-09-02 15:37:36 博纳半导体设备（浙江）有限公司官网浏览次数 0

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。博纳半导体设备（浙江）有限公司亮相A1馆晶圆制造设备展区A1-34B展位，围绕先进封装关键制程，集中展示设备与工艺能力，与产业链伙伴共话技术创新与应用发展。

博纳半导体——砥砺创芯，团结奋发