深化技术交流|日本半导体领域专家到访博纳半导体

2026-09-09 11:37:47 博纳半导体设备(浙江)有限公司官网 浏览次数 0
为进一步做好日本市场服务,积极响应相关客户需求,近日,日本半导体领域专家一行到访博纳半导体,双方围绕先进封装、晶圆键合与解键合工艺、设备研发及行业趋势开展深入交流。博纳半导体相关负责人及核心技术团队参与接待,并介绍了公司的技术研发、产品布局及交付保障能力。公司将持续提升面向日本市场的产品适配、技术支持与服务能力,更好响应潜在合作需求。双方还就设备应用及后续合作方向进行了充分沟通,为进一步深化日本市场交流、推动相关需求落地奠定了基础。