Core Equipment · Smart Future
主要特点
1.应用于半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件进行细检和粗检的自动化检漏装置。
2.设备采用双罐结构，双罐都可以同时兼容压氢和压氟油作业，使用灵活高效。 设备采用双罐结构，双罐都可以同时兼容压氢和压氟油作业，使用灵活高效。
规格参数
| 加压罐尺寸 | Φ260mm*250mm（深度）（可根据需求非标定制） |
| 极限真空 | ≤50pa |
| 充气压力（Max.） | 0.6Mpa |
| 过滤精度 | 1μm（可选） |
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